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Definition: Technische Due Diligence ist die systematische Bewertung des technischen Zustands, der Sicherheit und der regulatorischen Konformität von Anlagen, Immobilien oder Produktionssystemen im Rahmen von Transaktionen. Sie dient der Identifikation technischer Risiken, Instandhaltungsrückstände und Investitionsbedarfe. Die Analyse erfolgt unabhängig und dokumentationsgestützt.

Relevanz für die Praxis: Bewertet werden Anlagenintegrität, Restlebensdauer, Wartungshistorie, Ersatzteilverfügbarkeit sowie Einhaltung gesetzlicher Anforderungen (z. B. BetrSichV, Druckgeräterichtlinie 2014/68/EU). Methoden umfassen Dokumentenaudits, Vor-Ort-Inspektionen, Werkstoffanalysen und RBI-Bewertungen. Ergebnisse beeinflussen Kaufpreis, Garantien und Risikorückstellungen.

Entscheidungsperspektiven:

• Technische Entscheider: Bewertung technischer Schwachstellen und Modernisierungsbedarf.
• Einkauf/Projektleitung: Investitionsentscheidung auf Basis quantifizierter CAPEX-/OPEX-Risiken.
• Wissenschaft: Methodische Bewertung von Zustands- und Lebensdauermodellen.
• Versicherung/Recht: Dokumentierter Risikonachweis und Compliance-Prüfung bei Haftungsfragen.

Typische Prüf- oder Nachweisverfahren: Dokumentenprüfung, ZfP (UT, VT), Werkstoffanalytik, Restlebensdaueranalyse, RBI.

FAQ:

• Wann ist eine technische Due Diligence erforderlich?
• Bei Unternehmenskäufen, Investitionen oder Refinanzierungen zur Bewertung technischer Risiken und Verpflichtungen.

Definition: Die Transmissionselektronenmikroskopie (TEM) ist ein hochauflösendes Analyseverfahren, bei dem ein Elektronenstrahl eine extrem dünne Probe durchdringt. Wechselwirkungen erzeugen Bild- und Beugungsinformationen mit atomarer oder nanometrischer Auflösung. Das Verfahren erlaubt die Untersuchung von Kristallstruktur und Defekten.

Relevanz für die Praxis: TEM wird zur Analyse von Ausscheidungen, Versetzungen, Phasengrenzen und Nanostrukturen eingesetzt. Ergänzende Techniken wie Elektronenbeugung (SAED) oder STEM-EDX ermöglichen strukturelle und chemische Detailanalysen. Die Probenpräparation (z. B. FIB-Lamellen) ist aufwendig und erfordert hohe Sorgfalt.

Entscheidungsperspektiven:

• Technische Entscheider: Untersuchung nanoskaliger Defekte oder Ausfallmechanismen in Hochleistungswerkstoffen.
• Einkauf/Projektleitung: Beauftragung spezialisierter Analysen bei komplexen Entwicklungs- oder Schadensfragen.
• Wissenschaft: Analyse atomarer Gitterstrukturen, Phasenidentifikation und Defektcharakterisierung.
• Versicherung/Recht: Hochauflösender Nachweis von Materialfehlern bei strittigen Schadensfällen.

Typische Prüf- oder Nachweisverfahren: TEM-Bildgebung, SAED-Beugung, STEM-EDX-Analyse, FIB-Probenpräparation.

FAQ:

• Worin liegt der Vorteil der TEM gegenüber dem REM?
• Die TEM erreicht deutlich höhere Auflösungen und ermöglicht die Analyse von Kristallstrukturen auf atomarer Ebene.